Systeme und Verfahren für Halbleiterbauelemente mit Chip-Zu-Chip-Schnittstellen

EP4481742 Art A1 25. Dezember 2024

Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4481742
Aktenzeichen: EP24183155
Anmeldetag: 19. Juni 2024
Veröffentlichung: 25. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G11C5/04G11C7/10H01L23/00G06F13/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Avago Technologies International Sales

Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.

752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von