Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung

EP4484607 Art A1 1. Januar 2025

Anmelder: Kokusai Electric Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4484607
Aktenzeichen: EP24165560
Anmeldetag: 22. März 2024
Veröffentlichung: 1. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/30C23C16/40C23C16/44C23C16/452C23C16/455// H01L21/67H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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