Halbleiterschicht mit Trockener Abscheidungsschicht

EP4485509 Art A1 1. Januar 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4485509
Aktenzeichen: EP23217762
Anmeldetag: 18. Dezember 2023
Veröffentlichung: 1. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L21/285H01L21/768H01L23/498H01L23/00// H01L23/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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