Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterpaketanordnung sowie mit Diesem Verfahren Erhaltene Halbleiterpaketanordnung
EP4485527
Art B1
25. Februar 2026
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4485527
- Aktenzeichen
- EP23181337
- Anmeldetag
- 26. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2026
- Erteilung
- 25. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/433H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
Nexperia
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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