Hochspannungsleistungsübertragung auf einer Leiterplatte
Anmelder: Intel Corporation, INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4486073
- Aktenzeichen
- EP23216676
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 1. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K1/14H05K3/36G06F1/18G06F1/26// H05K3/34
Abstract
Disclosed herein is a device that provides for high power transfer. The device may include a printed circuit board and a package substrate disposed on the printed circuit board. The device may also include a plurality of high-power voltage regulators disposed on and electrically connected to the package substrate. The device may also include a plurality of low-power voltage regulators disposed on and electrically connected to the printed circuit board.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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