Drahtbonden zur Minderung von Leiterplattenverbindungen

EP4486077 Art A1 1. Januar 2025

Anmelder: Meta Platforms Technologies, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4486077
Aktenzeichen: EP24183958
Anmeldetag: 24. Juni 2024
Veröffentlichung: 1. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Meta Platforms Technologies, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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