Lineares Reibschweissverfahren, Lineare Reibschweissverbindung und Schweissstruktur
EP4487986
Art A1
8. Januar 2025
Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4487986
- Aktenzeichen
- EP23763133
- Anmeldetag
- 17. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K20/12B23K20/227// B23K103/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSAKA UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München