Mikroelektromechanische Sensorvorrichtung mit Integration von Druck- und Trägheitserfassungsstrukturen auf Waferebene und Zugehöriges Herstellungsverfahren

EP4488224 Art A1 8. Januar 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4488224
Aktenzeichen
EP24181025
Anmeldetag
10. Juni 2024
Veröffentlichung
8. Januar 2025
Rechtsraum
EP
IPC
B81B7/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
STMicroelectronics International N.V.
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

733 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen