Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung

EP4489058 Art A1 8. Januar 2025

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4489058
Aktenzeichen: EP22929915
Anmeldetag: 26. September 2022
Veröffentlichung: 8. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/318C23C16/455H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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