Verfahren und Vorrichtung zum Laserschneiden

EP4489931 Art B1 19. November 2025

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4489931
Aktenzeichen: EP23710722
Anmeldetag: 9. März 2023
Veröffentlichung: 19. November 2025
Erteilung: 19. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/03B23K26/06B23K26/082B23K26/08B23K26/14B23K26/38B23K26/40B23K26/12// B23K103/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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