Höckerbondstrukturen für Mehrchipbonden

EP4490778 Art A1 15. Januar 2025

Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4490778
Aktenzeichen: EP23808045
Anmeldetag: 4. April 2023
Veröffentlichung: 15. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10W72/00H10W72/20H10W90/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Northrop Grumman Systems Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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