Hilfsmodul zur Unterstützung einer Leiterplattenanordnung einer Elektronischen Vorrichtung

EP4492194 Art A1 15. Januar 2025

Anmelder: Hewlett Packard Enterprise Development LP 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4492194
Aktenzeichen
EP24186889
Anmeldetag
5. Juli 2024
Veröffentlichung
15. Januar 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G06F1/18G06F1/20H01R12/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hewlett Packard Enterprise Development LP
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett Packard Enterprise (HPE)

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Spring, Texas, 2015 aus der Aufspaltung von Hewlett-Packard hervorgegangen. HPE entwickelt Server, Speicherlösungen, Netzwerktechnik und Cloud-Infrastruktur für Unternehmenskunden.

3.479 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen