Verfahren und System zur Durchführung von Kollektivem Chip-Zu-Wafer-Bonden

EP4492446 Art A1 15. Januar 2025

Anmelder: IHP GmbH - Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4492446
Aktenzeichen: EP23184798
Anmeldetag: 11. Juli 2023
Veröffentlichung: 15. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHP GmbH - Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 IHP – Innovations for High Performance Microelectronics

Deutsches Forschungsinstitut (Leibniz-Institut) mit Sitz in Frankfurt (Oder), das an Hochleistungs-Mikroelektronik forscht, darunter Silizium-Germanium-Technologien und Halbleiterschaltungen für Kommunikations- und Sensoranwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von