Halbleitermodul, Leistungsumwandlungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung des Halbleitermoduls
EP4492460
Art A1
15. Januar 2025
Anmelder: Nidec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4492460
- Aktenzeichen
- EP23766943
- Anmeldetag
- 9. März 2023
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nidec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nidec
Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
SSM Sandmair
SSM Sandmair · München