Vorrichtung und Verfahren zur Verringerung von Waferrückseitenschäden

EP4494180 Art A1 22. Januar 2025

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4494180
Aktenzeichen: EP23771510
Anmeldetag: 24. Februar 2023
Veröffentlichung: 22. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/687H01L21/683C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von