Wärmeleitfähiger Zweikomponenten-Strukturklebstoff

EP4496824 Art A1 29. Januar 2025

Anmelder: DDP Specialty Electronic Materials US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4496824
Aktenzeichen
EP23721483
Anmeldetag
21. März 2023
Veröffentlichung
29. Januar 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C08G59/50C08L63/00C09J163/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 DDP Specialty Electronic Materials US

DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.

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