Elektronische Halbleitervorrichtung mit Integrierter Elektronischer Komponente auf Heterostrukturbasis und mit Reduzierter Mechanischer Spannung

EP4498425 Art A1 29. Januar 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4498425
Aktenzeichen: EP24188558
Anmeldetag: 15. Juli 2024
Veröffentlichung: 29. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8258// H01L27/06H01L27/085H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

733 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von