Verfahren zur Wafererdung unter Verwendung eines Waferrand-Rückseitenbeschichtungsausschlussbereichs

EP4500573 Art A1 5. Februar 2025

Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4500573
Aktenzeichen: EP23712500
Anmeldetag: 16. März 2023
Veröffentlichung: 5. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/20H01L21/683H01J37/26H01J37/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML Netherlands B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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