Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterelement und einem Substrat, sowie Zugehörige Halbleiteranordnung

EP4500579 Art B1 12. November 2025

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4500579
Aktenzeichen: EP23726903
Anmeldetag: 10. Mai 2023
Veröffentlichung: 12. November 2025
Erteilung: 12. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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