Verfahren zur Herstellung einer Sinterfähigen Metallschicht

EP4503117 Art A1 5. Februar 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4503117
Aktenzeichen: EP23189005
Anmeldetag: 1. August 2023
Veröffentlichung: 5. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/14H01L23/373B22F10/28H01L23/00H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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