Vorrichtung, Verfahren und System zur In-Situ-Spurprüfung und -Reparatur mit einer Dreidimensionalen Integrierten Schaltung
EP4506702
Art A1
12. Februar 2025
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4506702
- Aktenzeichen
- EP24184351
- Anmeldetag
- 25. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 12. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/317G01R31/3185G01R31/28H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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