Spannungsreduktionsstrukturen für einen Verbundhalbleiterschichtstapel
EP4506987
Art A1
12. Februar 2025
Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4506987
- Aktenzeichen
- EP24153568
- Anmeldetag
- 24. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 12. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/76H01L29/778H01L29/78// H01L21/762H01L21/763
Abstract
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Anmelder
- Firma
- GlobalFoundries U.S. Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
GlobalFoundries U.S.
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
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Fachgebiete
Kanzlei
V. Füner Ebbinghaus Finck Hano
München, Deutschland
Seit über 50 Jahren nahe dem Europäischen Patentamt in München tätig, deutscher Kern der EUROMARKPAT-Gruppe. Eigene Büros in Russland, der Ukraine und weiteren Ländern Osteuropas und Eurasiens ermöglichen direkte Vertretung ohne lokale Kanzleien.
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