Integrierte Schaltungspackung mit Drahtgebondetem Mehrchipstapel

EP4510174 Art A3 18. Juni 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4510174
Aktenzeichen: EP24216256
Anmeldetag: 26. September 2014
Veröffentlichung: 18. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L25/065H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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