Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP4510194 Art A1 19. Februar 2025

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4510194
Aktenzeichen: EP23787993
Anmeldetag: 26. Januar 2023
Veröffentlichung: 19. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10D12/01H10D30/01H10D30/66H10D62/10H10D62/17// H10D62/13H10D62/832

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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