Reparatur einer Lithographischen Maske durch Simulation der Photoresistdickenentwicklung
EP4511700
Art A1
26. Februar 2025
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4511700
- Aktenzeichen
- EP23855338
- Anmeldetag
- 11. August 2023
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/20G03F1/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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