Mit einem Profilmodell auf Funktionsmassstab Integriertes Plasmahypermodell für Beschleunigte Ätzverfahrenentwicklung
EP4511867
Art A1
26. Februar 2025
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4511867
- Aktenzeichen
- EP23877887
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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