Halbleiterstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP4517816
Art A3
21. Mai 2025
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4517816
- Aktenzeichen
- EP24194987
- Anmeldetag
- 16. August 2024
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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