Verbundwerkstoff mit Piezoelektrischen Eigenschaften, dessen Herstellungsverfahren und Elektronisches Bauteil mit dem Verbundwerkstoff

EP4518636 Art A1 5. März 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4518636
Aktenzeichen: EP24197707
Anmeldetag: 30. August 2024
Veröffentlichung: 5. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10N30/077H04R17/02H10N30/092H10N30/85// H10N30/30H10N30/853

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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