Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls mit mindestens einer Halbleiteranordnung und einem Kühlkörper

EP4519915 Art B1 11. März 2026

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4519915
Aktenzeichen: EP23753857
Anmeldetag: 2. August 2023
Veröffentlichung: 11. März 2026
Erteilung: 11. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L21/48H01L25/07H01L23/367H01L23/467

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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