Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips mit Säulenverbindern für Sintermontage

EP4521449 Art B1 5. November 2025

Anmelder: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives, Centre National de la Recherche Scientifique, UNIVERSITE DE BORDEAUX, Institut Polytechnique De Bordeaux 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4521449
Aktenzeichen: EP24198761
Anmeldetag: 5. September 2024
Veröffentlichung: 5. November 2025
Erteilung: 5. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives
Centre National de la Recherche Scientifique
UNIVERSITE DE BORDEAUX
Institut Polytechnique De Bordeaux
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)

Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.

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🇫🇷 Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)

Französische staatliche Forschungsorganisation mit Sitz in Paris. Betreibt Grundlagen- und angewandte Forschung in nahezu allen wissenschaftlichen Disziplinen über zahlreiche Institute und Labore.

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🇫🇷 Université de Bordeaux

Die Université de Bordeaux ist eine französische öffentliche Universität mit breitem Forschungsspektrum. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Pharma sowie organische Chemie und Mess- und Prüftechnik, ergänzt um Kunststoff- und Halbleitertechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2006 bis 2025.

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🇫🇷 Institut Polytechnique de Bordeaux

Das Institut Polytechnique de Bordeaux (Bordeaux INP) ist eine französische Ingenieurhochschule mit breitem technischem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik, Mess- und Medizintechnik sowie organische und anorganische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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