Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips mit Säulenverbindern für Sintermontage

EP4521449 Art B1 5. November 2025

Anmelder: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives, Centre National de la Recherche Scientifique, UNIVERSITE DE BORDEAUX, Institut Polytechnique De Bordeaux 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4521449
Aktenzeichen: EP24198761
Anmeldetag: 5. September 2024
Veröffentlichung: 5. November 2025
Erteilung: 5. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives
Centre National de la Recherche Scientifique
UNIVERSITE DE BORDEAUX
Institut Polytechnique De Bordeaux
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)

Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.

5.929 Patente in unserer Datenbank

🇫🇷 Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)

Französische staatliche Forschungsorganisation mit Sitz in Paris. Betreibt Grundlagen- und angewandte Forschung in nahezu allen wissenschaftlichen Disziplinen über zahlreiche Institute und Labore.

7.382 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von