Planare Verbindungen für Integrierte Schaltungspackung
EP4521462
Art A2
12. März 2025
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4521462
- Aktenzeichen
- EP24223465
- Anmeldetag
- 2. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 12. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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