Fensterkantenheizvorrichtung für Hochleistungsplasmaverarbeitungsanwendungen

EP4523240 Art A1 19. März 2025

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4523240
Aktenzeichen: EP23804048
Anmeldetag: 5. Mai 2023
Veröffentlichung: 19. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von