Gebondete Anordnung mit Bondflächen mit Metalloxidbarrieren und Verfahren zur Formung davon

EP4523252 Art A1 19. März 2025

Anmelder: Sandisk Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4523252
Aktenzeichen: EP23803974
Anmeldetag: 29. März 2023
Veröffentlichung: 19. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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