Strukturen und Verfahren zur Maximierung der Kontaktdichte über Kavitäten Hinweg

EP4525038 Art A1 19. März 2025

Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4525038
Aktenzeichen: EP24198536
Anmeldetag: 5. September 2024
Veröffentlichung: 19. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/473H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Avago Technologies International Sales

Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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