Halbleiterbauelement, Drahtloskommunikationsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4525041 Art A3 21. Mai 2025

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4525041
Aktenzeichen: EP24198243
Anmeldetag: 3. September 2024
Veröffentlichung: 21. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/66H01L21/60H01L23/538H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJITSU LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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