Systeme und Verfahren zur Verbesserung der Chip-Zu-Chip-Konnektivität in Halbleiterbauelementen

EP4528574 Art A3 28. Mai 2025

Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4528574
Aktenzeichen: EP24199655
Anmeldetag: 11. September 2024
Veröffentlichung: 28. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G06F30/392G06F30/394H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Avago Technologies International Sales

Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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