Elektronischer Chip mit Anschlusssäulen

EP4528806 Art B1 3. September 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4528806
Aktenzeichen: EP24200623
Anmeldetag: 16. September 2024
Veröffentlichung: 3. September 2025
Erteilung: 3. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L21/768H01L25/065

Abstract

La présente description concerne un circuit électronique (50) comprenant un substrat semiconducteur (12) ayant des première et deuxième faces (14, 16) opposées et des piliers conducteurs électriquement (60), destinés à être connectés à un élément extérieur au circuit électronique, s'étendant au travers du substrat semiconducteur (12) de la deuxième face (16) à la première face (14) et se projetant en saillie depuis la première face (14).

Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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