Timing-Modell für Chip-Zu-Chip-Verbindung in einem Gehäuse

EP4530917 Art A1 2. April 2025

Anmelder: Altera Corporation, INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4530917
Aktenzeichen: EP24189414
Anmeldetag: 18. Juli 2024
Veröffentlichung: 2. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G06F30/34// G06F119/10G06F119/12G06F30/3312G06F30/398G06F30/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Altera Corporation
INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Altera Corporation

US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs) für Kommunikations-, Industrie- und Rechenzentrumsanwendungen.

556 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von