Selbstausrichtungsunterstützte Montage auf einem Strukturwafer für Hybride Gebondete Chipstapel

EP4531044 Art A3 16. April 2025

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4531044
Aktenzeichen: EP24197049
Anmeldetag: 28. August 2024
Veröffentlichung: 16. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G11C5/04H01L21/48H01L23/498H01L23/538H01L23/00H01L25/00// H01L23/367H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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