Verteilung von Kühlung über Mehrere Substrate oder Chips

EP4531099 Art A1 2. April 2025

Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4531099
Aktenzeichen: EP24199670
Anmeldetag: 11. September 2024
Veröffentlichung: 2. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/46H01L23/00H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Avago Technologies International Sales

Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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