Unterschicht mit Gebundenen Dotierungsstoffen für Photolithographie
EP4533179
Art A1
9. April 2025
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4533179
- Aktenzeichen
- EP23812679
- Anmeldetag
- 8. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 9. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/004G03F7/11G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München