Chip-Zu-Chip-Verbindung mit Geschichteter Kommunikationsarchitektur

EP4533276 Art A1 9. April 2025

Anmelder: Meta Platforms, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4533276
Aktenzeichen: EP23734395
Anmeldetag: 24. Mai 2023
Veröffentlichung: 9. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G06F15/173G06F15/78H04L47/10H04L69/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Meta Platforms, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms

Meta Platforms, Inc. (vormals Facebook, Inc.) ist ein US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Menlo Park, Kalifornien, der die Plattformen Facebook, Instagram und WhatsApp sowie Virtual-Reality-Technologien entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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