3D-Speichervorrichtung mit Lokaler Spaltendecodierung

EP4533455 Art A1 9. April 2025

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4533455
Aktenzeichen: EP23816591
Anmeldetag: 25. Mai 2023
Veröffentlichung: 9. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G11C7/12G11C7/18G11C11/063G11C11/065G11C11/24G11C8/14G11C11/21G11C11/402G11C11/4094G11C11/4097

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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