Verfahren und Substrat zur Integration von Temperier-Hohlstrukturen in ein Substrat

EP4534494 Art A1 9. April 2025

Anmelder: Carl Zeiss SMT GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4534494
Aktenzeichen
EP24182338
Anmeldetag
14. Juni 2024
Veröffentlichung
9. April 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C03C15/00C03C17/34C03C23/00B23K26/082G03F7/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Carl Zeiss SMT GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

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