Verfahren und Substrat zur Integration von Temperier-Hohlstrukturen in ein Substrat
EP4534494
Art A1
9. April 2025
Anmelder: Carl Zeiss SMT GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4534494
- Aktenzeichen
- EP24182338
- Anmeldetag
- 14. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 9. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03C15/00C03C17/34C03C23/00B23K26/082G03F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Carl Zeiss SMT GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Carl Zeiss SMT
Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.
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