Verfahren zum Dünnen eines Halbleitersubstrats
EP4535411
Art A1
9. April 2025
Anmelder: IMEC VZW, Imec VZW 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4535411
- Aktenzeichen
- EP23202138
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 9. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10P90/00H10W10/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC VZW
Imec VZW - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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