Verbesserte Metallisierungsstrukturen unter einem Höcker und Zugehörige Verfahren zur Herstellung
EP4535415
Art A1
9. April 2025
Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4535415
- Aktenzeichen
- EP24315323
- Anmeldetag
- 4. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 9. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics International N.V.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Cabinet Beaumont
Cabinet Beaumont · Grenoble