Halbleitergehäusestruktur

EP4535423 Art A3 16. April 2025

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4535423
Aktenzeichen: EP24200251
Anmeldetag: 13. September 2024
Veröffentlichung: 16. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538// H01L21/48H01L21/56H01L23/498H01L23/00H01L25/065H01L23/367H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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