Verfahren zum Verbinden eines Ersten und eines Zweiten Planaren Substrats

EP4537387 Art A1 16. April 2025

Anmelder: Technische Universiteit Eindhoven 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4537387
Aktenzeichen: EP23730962
Anmeldetag: 9. Juni 2023
Veröffentlichung: 16. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/50B81C3/00H01L21/18H01L21/762H01L23/544H01L25/00H01L23/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Technische Universiteit Eindhoven
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Technische Universiteit Eindhoven

Die Technische Universiteit Eindhoven ist eine niederländische Technische Hochschule mit breiter Forschung in Medizintechnik, Halbleitertechnik und Materialwissenschaften. Ihr Patentportfolio deckt Medizintechnik, Halbleiterbauelemente, Mess- und Softwaretechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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