Dreidimensionale Speichervorrichtung mit Zusammengesetzten Rückseitenmetallfüllstrukturen und Verfahren zur Herstellung davon

EP4537396 Art A1 16. April 2025

Anmelder: Sandisk Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4537396
Aktenzeichen: EP23820229
Anmeldetag: 31. März 2023
Veröffentlichung: 16. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/522H10B41/27

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sandisk Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

1.388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von