Thermisch Ausgelöste Grundierung und Wärmehärtende Klebstoffmehrschichtzusammensetzung zur Ablösung eines Ev-Batteriepacks

EP4537417 Art A1 16. April 2025

Anmelder: Dow Global Technologies LLC, Dow Silicones Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4537417
Aktenzeichen: EP22751257
Anmeldetag: 30. Juni 2022
Veröffentlichung: 16. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01M50/249C09J5/06H01M50/262H01M10/6554

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dow Global Technologies LLC
Dow Silicones Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

6.384 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

2.754 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von